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产品介绍|Bruker椭偏仪 FilmTek 6000 PAR-SE

发布时间:2022-09-28浏览:258次

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FilmTek™ 6000标准杆数-SE多模薄膜计量系统在1x nm设计节点和更高的位置为广泛的薄膜层提供生产验证的薄膜厚度、折射率和应力测量监测。该系统能够在新一代集成电路的生产过程中实现更严格的过程控制,提高器件产量,并支持下一代节点技术的开发。


制造1x nm的IC器件需要使用高度均匀的复合膜。能够监测非常薄的薄膜的计量工具,通常在多层膜堆叠中(例如,高k和氧化物-氮化物-氧化物膜),使制造商能够保持对膜构建过程的严格控制。此外,一些工艺,如多重图案化,会导致薄膜厚度的梯度,必须对其进行监控,以获得佳器件性能(例如,注入损伤和低k薄膜)。


不幸的是,现有的计量工具依赖于传统的椭偏测量或反射测量技术,其检测这些应用的薄膜梯度变化的能力有限。


为了克服这些挑战,FilmTek 6000标准杆数-SE将光谱椭圆偏振仪和DUV多角度极化反射仪与宽光谱范围相结合,以满足与多图案和其他前沿器件制造技术相关的需求。


该系统采用我们多角度差分偏振(MADP)和差分功率谱密度(DPSD)技术,可独立测量薄膜厚度和折射率,显著提高其对薄膜变化的灵敏度,尤其是多层堆叠中的变化。这种组合方法对于用于复杂器件结构的超薄和厚膜叠层都是理想的。

 

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