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plasma 在 PCB 板上的应用

更新时间:2023-03-27浏览:1049次

随着等离子体加工技术运用的日益普及,在 PCB 制程中目前主要有以下功用:
  
(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
对于一般 FR-4 多层印制电路板制造来说,采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的
粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维"凹蚀的连接特性。
 
(2) 聚四氟乙烯材料的活化处理
等离子体处理为干法制程,处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。对于聚四氟乙烯表面
的活化处理,多采用等离子体处理法进行,相较湿法处理操作方便,安全环保。
 
(3) 碳化物去除
等离子处理法,不但在各类板料的钻污处理方面效果明显,而且在复合树脂材料和微小孔除
钻污方面更显示出其*性。除此之外,等离子工艺可以用于去除激光钻盲孔应用的副产物
碳。
 
(4) 内层预处理
对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理,等离子体可增加表面的粗糙度和
活性,提高板内层间的结合力,另外,在阻焊膜涂覆前,用等离子体对印制电路板面处理,
可获得一定的粗糙度和高活性的表面,从而提高阻焊膜层的附着力。
 
(5) 残留物去除
等离子体技术在残留物的去除方面,主要有着下述作用:
 在印制电路板制造,尤其在精细线条制作时,等离子体被用来蚀刻前去除干膜残留物/
余胶等,以获得完善高质量的导线图形。
 等离子体处理技术,还可用于去除阻焊膜剩余,提高可焊性。
 针对某些特殊板材,由于线路边缘蚀刻不净的铜微粒的存在,会造成阴影电镀现象,此
时,可选用等离子体处理技术,通过烧蚀的方法将铜的细小微粒除去。
 压焊前清洗,BGA、PFC 基板清洗,引线框导线框清洗


 

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